Материалы для подложек микросхем.

Ноябрь 27,2013

Подложка в конструкции гибридной интегральной микросхемы является основанием, на котором располагаются пленочные элементы, а также навесные компоненты. Не без оснований можно утверждать, что от ее свойств во многом зависит качество всей конструкции.

Подложки, которые используют при изготовлении гибридных интегральных микросхем, должны удовлетворять следующим некоторым требованиям: иметь значительную механическую прочность при небольших толщинах; обладать высоким удельным электрическим сопротивлением и малыми потерями на высоких частотах (tgб) и при высокой температуре; быть химически инертными к осаждаемым веществам; не иметь газовыделений в вакууме; сохранять физическую и химическую стойкость при нагревании до 400 - 500°С; иметь температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР), близкий к ТКЛР осаждаемых пленок; способствовать обеспечению высокой адгезии осаждаемых пленок; иметь гладкую поверхность (R z мкм на длине 0,08 мм); обладать высокой электрической прочностью; иметь низкую стоимость.


Наиболее широкое применение при создании тонкопленочных гибридных ИМС находят подложки из ситалла СТ 50-1, стекла С 48-3, «Поликора» и бе-
риллиевой керамики. Промышленностью выпускаются подложки различных типоразмеров. Однако в качестве базовых преимущественно используются подложки размером 100х100 и 50х50 мм из стекла н 48х60 мм из ситалла и керамики. Другие типоразмеры подложек получаются делением сторон базовой подложки на части.

Например, для подложек из снталла в качестве делителя чаще всего используют цифры 2 и 3 или кратные им. По толщине наибольшее распространение получили подложки размером 0,06, 1 и 1,6 мм. В технически обоснованных случаях применяют и более тонкие подложки до 0,2 мм.

Свяжитесь с нами

Отправьте ваш запрос на почту sales@chipslon.ru

Телефон:+7-(499)-408-37-63

Отправить запрос по e-mail

Рассылка

ChipSlon